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CSP封裝技術工程師 5-8K元/月

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  • 基本信息

  • 職位描述

    崗位職責
    1、倒裝芯片、倒裝COB封裝樣品配比調試
    2、新產品工藝實驗和不良品分析改善
    3、配比BOM資料整理。
    任職要求
    1、****不限,;
    2、熟悉熒光粉硅膠封裝工藝及材料,可以操作相關設備;
    3、熟悉EXCEL、CAD優先;
    4、有ERP、PLM系統經驗。
    其它福利
    1、定期組織公司團建活動
    2、定期舉辦員工生日會等活動
    3、入職即購買五險一金
    4、節假日福利
    5、周末雙休
    聯系我時,請說是在普寧招聘網上看到的,謝謝!
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